3nm以下制程的每单位晶体管成本已接近临界点，制程微缩成本与难度陡增，先进封装可在不缩小制程节点的情况下提升性能。虽然当下后道设备销售额占比较低，但先进封装作为“超越摩尔定律”的核心且高性价比路径，将推动封装设备销售额占比不断提升，形成“前道突破性能极限，后道整合性能优势”的协同模式。未来，后道设备的高精度、异构集成能力将成为半导体产业竞争力的关键。

　　不同先进封装与传统封装工艺流程差距较大，先进封装新增应用包括晶圆研磨薄化、RDL制作、Bump制作、TSV制作等，其所需的半导体封装设备由原有后道封装设备和新增中前道设备构成。

　　在先进封装技术中，传统后道封装设备需针对更小尺寸、更高集成度、更复杂结构（如3D封装、TSV、扇出型封装等）进行技术升级，主要体现在精度提升、材料兼容性、工艺控制、自动化与智能化等方面。