“台积电3nm芯片成本飙升50%，华为却用先进封装将14nm芯片性能提升300%——当摩尔定律逼近物理极限，全球半导体巨头正掀起一场‘封装革命’！”

　　据‌国际半导体产业协会（SEMI）‌数据，2023年全球先进封装市场规模突破500亿美元，中国企业在‌2.5D/3D封装、Chiplet（芯粒）、Fan-Out（扇出型封装）‌等领域的专利数量激增200%。

　　‌政策重磅加码‌：工信部《十四五智能制造发展规划》明确将先进封装列为“集成电路产业突围关键路径”，大基金二期已向相关企业注资超80亿元。在此背景下，‌长电科技、通富微电、华天科技‌3家掌握核心技术的企业，正深度绑定英伟达、AMD、华为海思等巨头，成为这场技术革命的“核心受益者”！

　　传统制程升级成本暴增（3nm芯片研发成本超50亿美元），通过先进封装提升系统性能成为主流路径

　　‌技术革命‌：Chiplet技术可使不同工艺芯片互联，性能提升40%以上（AMD MI300X芯片已商用）

　　‌AI算力爆炸‌：英伟达H100 GPU采用CoWoS封装，单颗芯片封装成本超3000美元

　　‌汽车芯片升级‌：自动驾驶芯片需集成CPU+GPU+传感器，催生SiP（系统级封装）需求

　　‌国产替代加速‌：华为海思“鲲鹏+昇腾”芯片全面转向3D封装，国产设备采购率超70%

　　‌技术指标‌：2.5D封装中介层厚度≤10μm（头发丝的1/8）、凸点间距≤40μm

　　‌设备绑定‌：需配套应用材料（AMAT）电镀机、ASML光刻机等高端设备

　　‌认证壁垒‌：进入苹果/英伟达供应链需2年以上验证周期（通过即锁定5年长单）

　　因此，我经过深度复盘，挖掘出了3家“先进封装”潜力龙头，尤其是最后一家可以来公众号：奔财，获取不要搞错，是奔财，记得保存收藏，新来的伙伴点点关注！

　　‌国内唯一量产4nm Chiplet封装技术，XDFOI™工艺实现0.35μm线宽（对标台积电CoWoS），独供华为海思3D封装订单，切入英伟达H20芯片封装供应链，江阴基地新增2万片/月XDFOI产能，2024年先进封装营收占比将超40%

　　7nm Chiplet封装良率达99.95%，独家承接AMD MI300系列GPU封测，收购AMD苏州/马来西亚封测厂，海外收入占比超80%，2023年AI芯片封装收入同比增长210%，毛利率提升至28%

　　‌技术壁垒‌：全球最大CIS（图像传感器）封装基地，12英寸晶圆级封装良率超99.9%

　　‌汽车电子卡位‌：获比亚迪车载CIS封装70%订单，切入特斯拉自动驾驶芯片供应链

　　‌产能释放‌：南京基地新增1.5万片/月Fan-Out产能，汽车电子业务增速超150%