“台积电3nm芯片成本飙升50%，华为却用先进封装将14nm芯片性能提升300%——当摩尔定律逼近物理极限，全球半导体巨头正掀起一场‘封装革命’！” 据...
技术世界先进！洛阳创新“西瓜芯片”这样风靡全国
“住”阳光房，“睡”吊绳床，“上”物联网……你能想到，享受如此“优渥待遇”的，竟是西瓜？ “住”阳光房，“睡”吊绳床，“上”物联网……你能想到，享受如此“...
三部门：深化先进计算、智能控制等技术在人工智能终端产品的应用
人民财讯5月27日电，工业和信息化部、国家发展改革委、国家数据局印发《电子信息制造业数字化转型实施方案》，其中提出，加快高端电子信息产品智能化升级。有序推动...
中国化学天辰公司HPPO技术入选工信部先进技术名单
中国化学天辰公司近日宣布，其自主研发的双氧水法环氧丙烷（HPPO）技术成功入选工业和信息化部第一批先进适用技术名单。此次入选彰显了天辰公司在技术创新上取得的...
2025年中国先进封装设备行业：科技自立打造国产高端封装新时代
3nm以下制程的每单位晶体管成本已接近临界点，制程微缩成本与难度陡增，先进封装可在不缩小制程节点的情况下提升性能。虽然当下后道设备销售额占比较低，但先进封装...